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UM10超薄切片機

簡要描述：全新設計，切片運動采用直流無刷電機，提高運動穩定性；人性化設計，配載退刀流程，減少樣品損壞度；數字化操作界面，一鍵回程按鈕，操作便捷；設備適配多種寬度刀具，適配各項工藝操作；配載分離式控制盒槽孔，保證切片質量；外接式體式顯微鏡，可實時記錄實驗步驟

  • 所在城市：無錫市
  • 廠商性質：生產廠家
  • 更新日期：2024-03-27
  • 訪  問  量：3640

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品牌LEBO/雷博價格區間面議
產地類別國產應用領域化工,生物產業,石油,能源,冶金

UM10超薄切片機采用全新設計，切片運動采用直流無刷電機，提高運動穩定性；人性化設計，配載退刀流程，減少樣品損壞度；數字化操作界面，一鍵回程按鈕，操作便捷；設備適配多種寬度刀具，適配各項工藝操作；配載分離式控制盒槽孔，保證切片質量；外接式體式顯微鏡，可實時記錄實驗步驟。

UM10超薄切片機產品參數

最高分辨率：0.625nm
切片總行程：300um(可提供100nm常規切片3000次)
切片速度調整精度：0.1mm/s
切片速度可調范圍：5mm/s~60mm/s
切片厚度精度：10nm
切片厚度可調范圍：10nm~1000nm
刀臺前后移動精度：0.5um
刀臺左右移動精度：10um
刀臺旋轉運動精度：0.1°
體視顯微鏡放大倍率：10X~90X
主體尺寸（含體視顯微鏡）：740mm(W)*300mm(D)*517mm(H)
電源控制盒尺寸：250mm(W)*280mm(D)*133mm(H)


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